长川科技:拟定增募资不超31.32亿元,用于半导体设备研发项目 栏目:热点快讯 日期:2025-06-24 21:30:04 作者:seo998 阅读:4 长川科技(维权)6月24日公告,拟向不超过35名特定对象发行不超过1.89亿股A股股票,募集资金总额不超过31.32亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。 关键词: 上一篇:王旭泽补位赵峰,任太平人寿临时负责人 下一篇:华如科技:7月10日将召开2025年第一次临时股东会 相关资讯 上交所副总经理王泊:上交所将扎实推进科创板“1+6”改革举措和示范案例落实落地 人民财讯6月28日电,6月28日,在2025上市公司论坛上,上交所副总经理王泊表示,在2025陆家嘴论坛上,证监会主席吴清宣布... 2025-06-28 “避险货币”地位不保?美元指数半年大跌10%创38年纪录,稳定币能否为它“续命” 每经记者|岳楚鹏 每经编辑|兰素英 2025年上半年,美国总统特朗普高调挥舞关税大棒,意图借“强美元”重塑... 2025-06-28 好博会|让更多人知道“蒙阴蜜桃” 专题:2025首届美好生活博览会 首届美好生活博览会于6月27日在北京展览馆开幕。好博会由新浪财经主办,阿里巴巴、京东、拼多多... 2025-06-28 视频|如何提升投资者获得感?华夏基金总经理李一梅:资产配置是能够提升投资者获得感的重要因素 专题:华夏基金一年一度指数大会 炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 6月28日,华夏... 2025-06-28 最新评论 我要评论 内容: 昵称: 邮箱: 网址: 验证码* 取消回复
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