艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债 用于端侧AI及配套芯片项目 栏目:热点快讯 日期:2025-07-29 02:00:05 作者:seo998 阅读:1 艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。 关键词: 上一篇:摩根大通上调耐克评级 市场看好转型战略成效 下一篇:葛兰素史克与恒瑞医药达成125亿美元许可协议 相关资讯 应对北京本轮极端强降雨 中国平安启动24小时无差别救援 愿平安!应对北京本轮极端强降雨,中国平安启动24小时无差别救援!在“暴雨洪涝灾害应急处置小组”指导下,集团旗下寿险、产险、养老... 2025-07-29 巴菲特出售所持VeriSign约三分之一股份 专题:市场回稳向好态势明确 机构建议积极参与A股机会 巴菲特投资的互联网域名服务提供商VeriSign周一披露,伯克希尔哈撒韦... 2025-07-29 纯固收类银行理财产品收益率回调,业内认为债市调整空间有限 本报记者 彭 妍 近日,受股市上涨引发的“跷跷板效应”影响,债市出现一定调整。普益标准数据显示,7月份以来银行理财收益率呈... 2025-07-29 多部门透露下半年工作重点:扩内需促消费 反内卷优供给 稳住楼市股市 炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 又至年中政策观察窗口期。近期多部门召开经济形势座... 2025-07-29 最新评论 我要评论 内容: 昵称: 邮箱: 网址: 验证码* 取消回复
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