设计总院:拟公开发行不超10亿元公司债 栏目:热点快讯 日期:2024-09-30 23:40:03 作者:seo998 阅读:56 设计总院公告,公司拟在中国证监会申请注册并在上海证券交易所公开发行不超过10亿元的公司债券,本次公司债券募集资金用途包括但不限于项目建设、偿还有息债务、股权投资、补充流动资金等。 关键词: 上一篇:江淮汽车:拟向特定对象增发募资不超过49亿元 下一篇:嘉艺控股(01025.HK)拟550万港元出售Mission Master Group全部股本 相关资讯 贝森特称数字服务税为美欧谈判症结 敦促欧盟先内部协调 美国财政部长斯科特·贝森特表示,欧盟在与美国进入贸易谈判前需要先解决一些“内部事务”,特别提到部分国家征收的数字服务税。 ... 2025-04-30 光峰科技一季度营收4.61亿元,借助上游突破加速拓展新赛道 2025年4月29日晚,光峰科技(688007.SH)公布2025年第一季度财报,报告期内,公司实现营业收入4.61亿元,同比增长... 2025-04-30 美国商务部长卢特尼克:苹果希望在美国生产iPhone并称需要机械臂支持 美国商务部长霍华德·卢特尼克表示,苹果首席执行官蒂姆·库克希望在美国生产iPhone。 在被及苹果何时将iPhone生产... 2025-04-30 早盘:美股走高道指涨逾200点 贝森特称贸易谈判有进展 北京时间4月29日晚,美股周二早盘走高,道指涨逾200点。此前标普500指数与道指均已连涨五天。本周市场关注多家企业财报与重... 2025-04-30 最新评论 我要评论 内容: 昵称: 邮箱: 网址: 验证码* 取消回复
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